Mise en évidence du phénomène « Stick- Slip » lors de la rupture par poussée d’un sol constitué de matériau analogique

Abstract

Nos travaux ont été entrepris afin de mettre en évidence le phénomène « stick-slip » lors du mécanisme de rupture par poussée d’un sol granulaire constitué de matériau analogique dans le cas des murs de soutènement. Pour ce un modèle réduit bidimensionnel a été conçu et une analyse phénoménologique de ces mécanismes est faite par mesure des champs de déformations grâce à la méthode de corrélation d’image. Il a été ainsi constaté une fluctuation dans la réponse du matériau lors de l’application successive des incréments égaux de déplacements imposés à la paroi mobile. Cette alternance de réponse du milieu lors du processus de rupture par poussée traduit le phénomène « stick-slip ».